電鍍銀溶液包括強(qiáng)絡(luò)合物氰化鉀或者氰化鈉，已經(jīng)制成粉末結(jié)晶狀的氰化銀鉀或者氰化銀或者硝酸銀，同時(shí)包括電鍍銀藥液基礎(chǔ)開(kāi)缸劑，日常添加的光亮劑和走位補(bǔ)充劑，以及防止出現(xiàn)針孔的濕潤(rùn)劑等等化工用品。
　　作為電鍍銀溶液的主要絡(luò)合物成分，氰化鉀一般的濃度在100-150克/升左右，部分特殊的鍍銀比如卡套螺母局部鍍銀要求的啞銀則需要將氰化鉀控制在40克/升左右，如果需要獲得高亮度的鏡面鍍銀效果則氰化鉀的濃度則需要根據(jù)藥水體系提供到一定的濃度。
　　作為電鍍銀溶液中的銀離子主鹽，一般的銀鍍層厚度在1-10μm區(qū)間的話，5-10克/升即可滿足電鍍需要，若需要更高厚度的鍍層，比如螺帽螺紋鍍銀，則需要按照藥水使用說(shuō)明將濃度提高到指定的濃度。
　　電鍍銀溶液要像取得光亮細(xì)膩的的鍍銀層，則需要使用優(yōu)質(zhì)的鍍銀添加劑。